据wccftech报道，台积电此前推进中的1.4nm制程项目曾被认为进展顺利，但其真正遇到的阻碍并非技术研发，而是厂区土地取得问题。
由于当地土地所有者反对，龙潭科学园区三期扩建计划一度陷入停滞。不过最新消息显示，台积电已经解决土地问题，成功取得两座1.4nm晶圆厂以及一座先进封装设施所需的建设用地。
据报道，龙潭科学园区三期扩建计划此前因持续抗议，于2023年10月被台积电暂停推进。随着当地居民了解到其他生产基地带来的经济影响，以及土地闲置可能带来的机会成本后，态度发生改变。相关土地原本若未用于台积电项目，主要用途仅为茶园种植。
此次台积电计划用于1.4nm生产的土地中，约88%属于当地居民所有。随着土地问题解决，扩建区域面积也从此前缩减后的89.63公顷恢复至104.19公顷。台积电预计将在2027年下半年启动1.4nm制程试产。
除1.4nm项目外，台积电也持续推进2nm制程。据悉，公司计划在2026年底前实现月产10万片晶圆的重要目标。而1.4nm制程将成为台积电最具野心的技术布局之一，此前消息称，公司计划投入约490亿美元建设4座专用于2nm以下制程晶圆生产的工厂。
苹果作为台积电的重要客户之一，预计将在这些先进制程工厂中生产首批1.4nm芯片厦门配资平台，并计划于2028年推出搭载A22 Pro芯片的新一代iPhone产品。
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